当前位置:首页 > 要闻

IEC在SUPERCHARGING BANGKOK :WEB3 BUILDER CON 2023曼谷国际会议大放异彩

发布时间:2023-05-19 21:38:55|来源:网络|阅读量:2941|会员投稿

20235月18日,由MESOLABS主办、ACCapital联合主办,由IEC协办SUPERCHARGING BANGKOK :WEB3 BUILDER CON 2023国际高端会议,在泰国曼谷皇家酒店隆重举行。本次大会汇聚了WEB3领域、加密行业多位领军人物和具有未来商业价值的区块链平台企业等,出席的嘉宾主要有OKXCOO,Lennix;Director of OKX Chain Ecosystem Development SEA ,Jonathan;Founder of Delpha Foundation,Dinoand IECGobal Speaker, Serge Smith等,现场反响热烈,与会人员纷纷参与。

IEC在SUPERCHARGING BANGKOK :WEB3 BUILDER CON 2023曼谷国际会议大放异彩

上午10:30会议开始,所有嘉宾就于加密领域的现状、WEB3的未来等展开激烈讨论。

下午2:40,IEC全球发言人Serge做了关于《International Entertainment Chain,The third generation of decentralizedblockchain ecosystem》重要演讲。IEC来自全球不同国家和地区的社区代表纷纷到场参与,包括俄罗斯社区、中国大陆社区、马来西亚社区、澳大利亚社区和中国港澳台社区等超过10个社区,支持和赞赏IEC国际公链的未来发展。

IEC在SUPERCHARGING BANGKOK :WEB3 BUILDER CON 2023曼谷国际会议大放异彩

IEC(International Entertainment Chain)是新加坡IEC科技有限公司联合WILLIAM HILLS和Digital Currency Group共同开发的第三代区块链系统。 IEC专注于区块链底层核心技术及相应生态技术的研发和相关项目运营,其自主研发的第三代区块链商业公有链处于行业领先水平,具有高性能的交易处理能力能力、高效的共识机制、强大的智能合约引擎、区块链生态去中心化治理能力,可以为所有大行业和重要垂直领域提供区块链基础服务设施和行业级解决方案。

IEC在SUPERCHARGING BANGKOK :WEB3 BUILDER CON 2023曼谷国际会议大放异彩

IEC有别于现有大多数公链,具有如下技术特点:

(1)共识机制:

交易量达到平均3300+TPS,峰值7800+TPS

(2)双虚拟机:

保证安全、高效和更高的可扩展性,对开发者友好,开发语言支持多样性

(3)跨链技术:

通过去中心化网关的跨链,增加链上资产种类,实现与其他公链的可靠交互

(4)稳定币技术:

基于公链底层开发,采用去中心化的预言机喂价系统,不易被攻击,更加安全可靠。

显而易见,IEC是功能强大的底层公链。为了确保平台高效能、高拓展、高吞吐及高稳定性,IEC 开发了主体公链,并采用了LuaVM+WASM VM双虚拟机的形式,一方面Lua轻量小巧,可实现DAPP的快速搭建,一方面WASM VM功能强大、运行高效,可实现各类丰富而强大功能DAPP,从而实现灵活支持各类商业应用场景。

IEC在SUPERCHARGING BANGKOK :WEB3 BUILDER CON 2023曼谷国际会议大放异彩

Serge说,接下来,我们有这些计划:移动端钱包上线;全节点钱包-PC版上线;IEC去中心化交易所IEC-DEX上线;IEC去中心化外汇交易应用。同时,IEC公链的全面商业应用开发启动,IEC多行业子链开发启动;IEC娱乐产业投资银行(资产管理平台)开发启动;IEC DTC跨境电商开发上线。Serge表示,IEC公链旨在构建万链互联、价值共创、数据融通、资源流动、贡献分配的区块链商业生态,从而实现IEC项目的真正商业应,引领各行业蓬勃发展。

IEC在SUPERCHARGING BANGKOK :WEB3 BUILDER CON 2023曼谷国际会议大放异彩

下午6: 00 ,S UPERCHARGING BANGKOK :WEB3 BUILDER CON 2023 圆满结束,IEC(International Entertainment Chain)在活动中大放异彩,赢得极高行业认可度。

声明:本网转发此文章,旨在为读者提供更多信息资讯,所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问,请与有关方核实,文章观点非本网观点,仅供读者参考。

热门推荐

最新动态

文章排行

网站地图  备案号:沪ICP备2022019539号  邮箱:ha17701574748@163.com

中国产业新闻网  Copyright ©2018- 版权所有  未经书面授权不得复制或建立镜像,违者将追究法律责任!