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16G高性能车载SerDes芯片发布

发布时间:2024-04-28 12:01:44|来源:中青网|阅读量:4955|

当前汽车新能源和智能网联技术蓬勃发展,国际形势对供应链带来新挑战。SerDes芯片作为高速数据传输的关键技术,具有巨大的市场潜力和发展空间。4月26日,在第十八届北京国际汽车展览会上,仁芯科技发布首颗16G高性能车载SerDes芯片。

据悉,仁芯科技此次发布车载通信芯片R-LinC,支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率,15米远的传输距离,插损补偿能力可达到30dB以上,速率和工艺目前领先同行1-2代。

仁芯科技联合创始人兼CTO梁远军表示,在技术创新方面,R-LinC采用了高集成度接口方案,有效简化了网络拓扑,减少了芯片、线束和连接器数量。在加串芯片方面,R-LinC实现了2路合1的高效集成;在解串芯片方面,更是实现了6路合1的突破,这大大降低了系统的复杂性和成本。

目前,R-LinC已经成功应用于智驾5V超级视觉解决方案,R-LinC加解串芯片为索尼17MP摄像头模组提供了高达16Gbps的传输能力,完美契合业内最强传感器的数据通信需求。

此外,R-LinC已于近日获得ISO 26262最新的ASIL B Ready功能安全产品认证证书,这标志着自R-LinC在车载应用场景已具备切实功能安全保障,达到国际标准体系认证,进一步为快速量产奠定坚实基础。

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