消息称AMD将全面导入Chiplet技术以降低成本,台积电将更吃香
发布时间:2023-01-01 16:54:02|来源:IT之家|阅读量:2797|
据国外媒体报道,AMD正在计划加快CPU和GPU的规格迭代具体措施之一是全面引入小芯片设计,从而提高核心数和运算速度
此外,AMD新一代5nm Zen 4架构CPU将于今年下半年推出,新的RDNA 3架构GPU将集成5nm和6nm工艺芯片,采用多芯片模块技术,由TSMC独家制造。
此前,是AMD公司将小芯片带入了生活,并与TSMC联合开发了CPU封装技术AMD Ryzen9 5900X处理器采用了3D小芯片技术
根据Angstronomics的报告,AMD针对X670和X670E的多小芯片方法与AMD目前在锐龙CPU上的小芯片架构具有类似的优势通过这种方法,AMD可以大大增加I/O扩展,同时显著降低制造成本
据说X670和X670E的基础小芯片叫做Promontory 21芯片组,由第三方供应商ASMedia打造其中一款芯片采用19x19mm FCBGA封装,最大额定功率为7W
与传统芯片设计相比,小芯片具有迭代周期快,成本低,成品率高等一系列优势伴随着小芯片技术的兴起,预计芯片设计将进一步简化为ip核与木头堆叠的组合,半导体制造链的生态链可能被重构伴随着技术的发展和应用,小芯片将给整个半导体产业链带来革命性的变化,封装和基板厂商短期内可能是小芯片的最大受益者
声明:本网转发此文章,旨在为读者提供更多信息资讯,所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问,请与有关方核实,文章观点非本网观点,仅供读者参考。
热门推荐
最新动态
文章排行