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中芯集成科创板IPO成功过会,中芯国际为第二大股东

发布时间:2022-11-27 10:59:05|来源:IT之家|阅读量:4072|

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中芯集成科创板IPO成功过会,中芯国际为第二大股东

日前,绍兴SMIC制造股份有限公司通过上交所科技创新板市委会议本次IPO的保荐人为海通证券,拟募资125亿元

根据消息显示,SMIC是一家专注于电源,传感和传输应用的制造商,为模拟芯片和模块封装提供OEM服务公司主要从事MEMS和功率器件领域的晶圆代工和封装测试业务该过程平台包括超高压,板载,高级工业控制和消费电子设备和模块,以及板载和工业传感器其应用领域包括新能源汽车,风力发电,光伏储能,消费电子等行业目前,公司第一大股东为绍兴越城集成电路产业基金合伙企业,第二大股东为SMIC公司无实际控制人

在业务定位上,SMIC的意思是半导体一般分为四个领域:集成电路,分立器件,传感器和光电子SMIC主要从事集成电路的代工业务,SMIC主要从事MEMS和功率器件的代工业务,属于半导体产业链中的传感器和分立器件领域SMIC的相关业务于2008年在SMIC起步,可以与SMIC主营的IC代工业务在产业链上实现差异化,互补,协同发展,但在SMIC的规模和营收占比较小

上述报告期内,SMIC分别亏损7.72亿元,13.66亿元,14.07亿元和7.87亿元,合计亏损43.32亿元截至2022年上半年,SMIC尚未盈利

本站了解到,SMIC IPO计划融资125亿元,其中15亿元用于MEMS及功率器件芯片制造和封装测试生产基地技改项目,66.6亿元用于二期晶圆制造项目,43.4亿元用于补充流动资金。

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