消息称苹果A16芯片无缘台积电3nm制程工艺仍将是5nm

据国外媒体报道，一些分析师和研究机构已经预测，苹果今年下半年推出的iPhone 14系列智能手机可能会在芯片和摄像头等关键硬件配置上出现前所未有的分化高配版，也就是Pro版，将配备A16芯片和4800万像素摄像头，而非Pro版仍将是A15芯片和1200像素摄像头系统

芯片方面，多年苹果A系列芯片独家制造商TSMC，下半年正在推进3nm工艺技术的量产外界也在关注A16芯片是否会采用这种先进的制程技术

不过根据国外媒体的最新报道，iPhone 14 Pro系列将要搭载的A16芯片已经没有TSMC 3nm制程工艺的机会了。

当外媒报道TSMC亚利桑那州工厂已经封顶时，提到A16芯片错过了TSMC的3nm工艺技术他们在报告中表示，A16芯片将继续交由TSMC代工，苹果推出的M系列芯片将率先采用3nm工艺

目前，苹果仍然是TSMC 5纳米制程技术的大客户苹果在6月份的全球开发者大会上推出的M2芯片是TSMC的第二代5nm工艺

虽然外媒在最新的报道中没有明确指出，但在之前的报道中提到了苹果A16芯片将采用TSMC的4nm工艺技术制造他们已经为OEM A16承包了TSMC 12—15万4纳米制程技术的产能