新思科技、Ansys和是德科技推出面向台积公司16FFC工艺的全新毫米波

为了满足5G/6G SoC对性能和功耗的严苛要求，Synopsys，Ansys和实德科技最近几天宣布推出台湾产品公司16nm紧凑型工艺技术的全新毫米波射频设计工艺这种开放的前端和后端全设计流程集成了RFIC设计行业领先的现代设计工具，双方的共同客户可以采用这种流程来获得性能，功耗，成本和生产率方面的优势

为什么5G/6G SoC需要开放的现代设计流程。

下一代无线通信系统必须满足一系列要求，包括更高的带宽，更低的时延，更广的覆盖范围和支持网络设备的扩展高毫米波频率，小型化趋势和不断增加的设计复杂性都给RFIC开发者带来了新的挑战同时，市面上的老一代毫米波设计方案无法满足5G/6G SoC设计和毫米波子系统设计的需求

面对台湾产品公司的16FFC技术，新思科技，Ansys，实德科技联合开发的全新毫米波设计参考流程，可以满足当今无线通信的设计要求该工艺充分利用了16FFC工艺的能力，结合光学收缩和工艺简化，最大限度地降低了裸芯片的成本这一过程的关键组成部分包括新思科技的定制设计系列，Ansys Totem电源完整性和可靠性验证，RaptorX电磁建模系列，Exalto电磁建模和VeloceRF射频设备合成提供的多物理场验证分析，以及德国技术用于电磁分析和电路仿真的Pathwave RFPro和RFIC设计解决方案